深圳硅膠廠的技術(shù)工程師介紹說：在計算和電子設(shè)備，熱墊（也稱為導(dǎo)熱墊或熱界面墊）是一種預(yù)成形的正方形或固體物質(zhì)（通常為矩形石蠟或聚硅氧烷為基礎(chǔ)）上的底面中常見的散熱片，以幫助熱量的傳導(dǎo)遠離被冷卻（例如在組件的CPU或其它芯片），并進入散熱器（通常是從由鋁或銅）。導(dǎo)熱墊和散熱硅脂是用來填補因不完全平坦或光滑的表面，應(yīng)在熱接觸的空氣間隙;，他們就沒有必要完全平坦和光滑的表面之間。熱墊是比較牢固在室溫下，但變得柔和，能夠填充縫隙在較高的溫度。