熱油脂的非正式對比試驗制造，檢查在一個加熱器模擬處理器，具有非常薄的層的油脂，而不是體積電導率°C/W的熱阻。中所用的過程進行了詳細的解釋; 加熱器和傳感器是用來使功耗和溫度被稱為準確一致。一曜火山6Cu+散熱片使用了，用直徑4厘米的與熱源的12.6平方厘米（1.95平方米）的面積接觸的銅盤。

　　溫升沒有任何油脂為0.66°C/W 使用所有油脂從標準型到銀基的人給出的結(jié)果相當接近0.50°C/W。非常薄的一層油脂比了一個厚厚的一本稍微好一點的結(jié)果。幾乎所有的濕貼產(chǎn)生類似的結(jié)果，牙膏居然給了稍微好一點的成績，但當然會引起腐蝕和干出個小時，如果在實踐中使用。自來水，蒸發(fā)之前，給了優(yōu)異的成績：0.41°C/W的-可能是由于用不完的水蒸發(fā)的熱量。

　　熱導體類型

　　熱潤滑脂使用一個或多個不同的熱傳導性的物質(zhì)：

　　陶瓷基導熱油脂通常具有良好的導熱性，通常是由陶瓷粉末懸浮在液體或凝膠狀的有機硅化合物，其可以被描述為“有機硅漿”或“有機硅化合物的熱”的。導熱硅脂通常是色白，因為這些陶瓷都是白色粉末狀。最常用的陶瓷及它們的熱導率的單位W/（米·?）為：

　　氧化鈹 218

　　氮化鋁 170

　　三氧化二鋁 39

　　氧化鋅 21

　　二氧化硅 1

　　金屬型導熱硅脂含有固體金屬顆粒（通常是銀或鋁）。它具有更好的導熱性，比陶瓷基潤滑脂更昂貴。

　　碳為主。有基于與碳基導體產(chǎn)品，采用鉆石粉，短碳纖維，或氧化石墨烯，他們有最好的導熱系數(shù)，并一般比金屬基熱油脂更加昂貴。

　　液態(tài)金屬為主。一些熱膏是由液態(tài)金屬合金的鎵。這些都是罕見的和昂貴的。

　　相變合金（PCMA）不是“油脂”，但其它類型的熱界面材料。該設計包括一個需要在高溫下“回流”（通常為90-100C）在密封的內(nèi)部合金會改變的階段，并填寫所有的微空隙的密封合金金屬墊。由于這種材料是由多數(shù)金屬合金制成，此界面材料的熱性能是非常好的。

　　但所有化合物的最后分類通常用硅潤滑脂作為媒介，本身就是一種輕微的熱導體（0.2W/（M·K）），盡管一些制造商喜歡使用的餾分礦物油（0.1-0.2 W /（M·K））。

　　所有這些化合物進行熱量遠遠比空氣好，但遠遠比金屬更糟糕。他們的目的是填補空白，否則將持有的空氣，而不是制造組件和散熱片之間的一層，因為這會降低傳熱效率; 理想情況下2完美光滑平坦的金屬表面就不再需要散熱化合物。

　　目的

　　導熱硅脂主要用于電子和計算機行業(yè)，以協(xié)助散熱片來繪制熱量從一個半導體元件，如集成電路或晶體管。

　　導熱膏提高了散熱器的填充氣隙時的發(fā)熱元件的不完全平坦和光滑的表面被壓靠在一個散熱器的類似表面上，空氣是低效率的約8000倍于傳導熱比，對于所發(fā)生的效率例如，鋁（一種常見的散熱片材料）。表面缺陷和不完善的平整度出發(fā)從可見光和觸覺的缺陷，如加工痕跡或鑄造違規(guī)行為，以亞微觀那些不可見的制造技術(shù)和范圍大小的限制本身出現(xiàn)肉眼。導熱系數(shù)和“一致性”（即材料，以符合不規(guī)則表面的能力）是導熱硅脂的重要特征。

　　兩個高功率處理能力的晶體管，如那些在音頻放大器，以及高速的集成電路，如中央處理單元的個人計算機（CPU），產(chǎn)生足夠的熱量以從使用導熱硅脂受益，以改善散熱器的效能。對于需要散熱化合物可通過最小化或消除研磨熱元件和匹配的人臉散熱器的表面，使它們幾乎完全平整和鏡面光滑。電腦超頻玩家，誰提高計算機的速度由增加的措施產(chǎn)熱，再打研磨等極端的冷卻方法，如水冷。

　　應用和去除

　　計算機處理器散熱器采用了多種設計，以促進組件之間更好的熱傳遞。一些熱潤滑脂具有耐久性可達至少8年。平整光滑的表面可以使用小線法應用材料，以及外露的熱管表面將與多條線路是最好的準備。

　　多余的油脂中分離出金屬表面超過必要的最低限度，以排除空氣間隙將僅會降低導電性，提高過熱的風險。銀為基礎的導熱硅脂還可以是略微導電性或電容性; 如果一些流到電路可以引起故障和損壞。

　　隨著時間的推移，一些熱的油脂可能會干掉，減少了熱傳遞的能力，或者設置像膠水，使其難以卸下散熱器。如果過大的力被施加在處理器可能被損壞。通過轉(zhuǎn)動處理器上一段短時間加熱該潤滑脂常常軟化的粘合力。用另一種方法可以是通過轉(zhuǎn)動的散熱片緩慢而不是提起它。建議導熱硅脂重新應用與每個拆除散熱器的。

　　硅油基導熱油脂可以從一個組件或散熱片具有去除醇（如外用酒精）或丙酮。專用清潔劑去除散熱器油脂和清潔的表面制成。